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            SMT元器件有哪些

            作者:Admin 发布时间:2019-12-18 [ ] 浏览:

             SMT是表面贴装技术,是将电子元件贴装在PCB板上的过程,那么你对PCB板上的电子元器件了解多少呢,一起来看看吧!  SMC:表面组装元件(Surface Mounted commponents)  主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件?! MD:表面组装器件(Surface Mounted Devices)  主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。举例如下:  1、连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触?! ?、有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应?! ?、异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的?! ±纾盒矶啾溲蛊?、混合电路结构、风扇、机械开关块,等?! hip片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等?!☆愕缛? 尺寸规格:  TANA,TANB,TANC,TANDSOT  晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等  melf圆柱形元件, 二极管, 电阻等  SOIC集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32  QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84  BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80  CSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的microBGA  SMT名词解释  Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路?! uried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)?!   CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备  Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象?! hip on board (COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层?! ircuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试?! ladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线?! oefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)  Cold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除?! old solder joint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔?! omponent density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积?! onductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流?! onductive ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图?! onformal coating(共形涂层):一种薄的?;ば酝坎?,应用于顺从装配外形的PCB?! opper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷?;げ?,腐蚀后形成电路图样?!opper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜?! ure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应?! ycle rate(循环速率):一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度?!   Data recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备?! efect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征?! elamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离?! esoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔?! ewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣?! FM(为制造着想的设计):以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内?! ispersant(分散剂):一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力?! ocumentation(文件编制):关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约?! owntime(?;奔?:设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 
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