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電鍍試板檢查步驟及注意事項

作者:Admin 發布時間:2020-01-06 [ ] 瀏覽:
 電路板已經成為當今電子產品的重要組成部分,隨著電子技術及印制板制造技術的發展,現代電子產品日趨復雜,印制電路板的密度日趨增加,隨之而來的是印制板的測試及修理也愈加困難。為了提高印制電路板的檢測及維修的自動化程度,設計電路板的自動測試系統是非常必要的。
  接下來上海線路板焊接企業來為大家講述——電鍍試板檢查操作步驟:
 第一步:
           按客戶要求和公司標準檢查切片報告的各項;
第二步:
          在試板中找出最厚和最薄的板,每一類PTH孔徑檢測最大和最小孔徑, 并填寫FA試板報告;               
第三步:
            檢查試板表觀;
第四步:
          檢查蝕刻報告;
第五步:
        以上項目全部合格后, 確認電鍍指示并通知文件控制室上網.
電鍍試板檢查注意事項:
第一點:
         判斷電鍍試板是否合格, 要綜合物測室的切片報告、生產部蝕刻報告以及實際測量的孔徑。FA切片位置的選擇,應包含了大銅面位置(或線路密集位置)、孤立位置及客戶特別指定的位置。要求以上三方面都能滿足要求-上海SMT貼片加工廠友情指出!            
第二點:
         判斷鍍層是否合格,要按標準進行判斷,除了看是否符合最小厚度要求外, 還要控制不能太厚。              
第三點:
         在個別的孤立位置出現鍍層偏厚或個別的線路密集處出現鍍層偏薄(如大銅面)如能滿足孔徑要求,可接受。                      
第四點:
        判定電鍍層是否合格的標準:一般來說,對于成品孔壁銅厚為20μm,一 次 加厚銅電鍍層銅厚最好在18~23μm,不允許超下限,允許有兩個切片超出上限但不超過30μm。當成品孔壁銅厚為25μm,一次加厚銅電鍍層控制在23~28μm,不允許超下限,允許有兩個切片超上限,但不允許超過35μm。當客戶沒有鍍層上限要求時,在滿足孔徑、蝕刻要求的基礎上,上限可適當放寬。
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