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    2919-08

    分析電路板焊接特殊電鍍方法在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出,在進行以下所有操作時,要佩戴靜電環或者防靜電手套,避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前,要將BGA準確的對準在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法:光學對位和手工對位。目前主要采用的手工對位,即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個訣竅:在把BGA和絲印線對齊的過程中,即使沒有

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    2919-08

    分析線路板焊接質量檢測線路板,電路板, PCB板,pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點,使生產成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用,無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數應用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。 目前對電路板焊接焊接質量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中,最經濟、最常用的是目視法,它經濟方

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    0819-08

    關于SMT貼片加工費問題分析科技技術快速發展,機械設備工作代替人工勞動,工作效率高以及投入成本低。幾乎所有線路板零件使用貼片機設備加工完成,也是代替了人工插件。不僅加工成本低,使用的原材料成本更低。那么,SMT加工費用是怎樣計算的呢?外發加工好還是自購設備加工好呢?這也是涉及成本問題。   關于線路板貼片加工費怎么計算,一般是按線路板的點數計算,每個點數多少錢,一個線路板有多少個點數,最后算出一塊線路板的加工費用多少,也就是說線路板的點數越多,加工費用越高的吧??梢?,并不是線路板的面積越大,加工費用越大。了解了SMT加工收

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    0819-08

    未來如何培養SMT加工技術人才SMT加工技術已迅速發展成為中國電子制造技術的主流,并已廣泛應用于電子制造業。 SMT的快速發展,一方面,使企業家、研究人員、工程師找到商機,發現問題,開發產品,推動、帶動相關產業的發展,創造大量的就業機會,另一方面,需要大量掌握先進技術和設備的使用。支持先進制造技術的SMT加工人才。   然而,與快速增長的SMT行業相比,中國的SMT教育和培訓明顯滯后。無論人們的觀念,發展速度和質量如何,他們都遠遠不能適應SMT行業的發展需求。由于從業人員的知識結構和綜合能力跟不上技術的發展,管理水平低,導致

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    0819-08

    關于smt加工回流焊接的基本知識回流焊接通常包括施加焊膏,該焊膏由懸浮在焊劑中的小焊料珠組成,焊盤在板上,將元件放置在焊盤上,然后加熱熔化的焊料以形成接頭組件。有多種方法可以以各種方式施加漿料并加熱電路板。由于表面張力和其他物理,回流,即使相對不同步墊,周期也將到位。   焊錫膏   焊膏由懸浮在焊劑中的珠子組成   有許多類型的焊膏,例如焊料類型   無鉛和60 / 40,63 / 37和其他混合物   存在不同類型的流動,并且具有殘留物的流動必須清潔板,以及可以用水清潔的那些和根本不需要清潔的那些。   有些人發誓凱斯特2

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    0819-08

    SMT分工越來越明細熟悉SMT各工位工作內容   為了生產線的正常生產,提高產品品質與生產效率,SMT加工工位可分為直接生產工位和間接生產工位。其中,直接生產工位可以分為印刷、貼片、爐前、爐后,間接生產工位可分為稽核、維修、物料、設備等。   1、印刷   錫膏鋼網等輔材的取用;   維持印刷機的正常運行;   檢查印刷品質;   印刷機的日常維護;   相關報表記錄;   生產異常反饋;   簡單故障處理;   注意錫膏、鋼網、PCB使用規范,印刷機操作規范,品質檢查標準。   2、貼片   物料更換;   貼片

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    0819-08

    關于SMT貼片焊接不好的分類對焊點的質量要求,我們將從良好的電氣接觸、足夠的機械強度和光潔整齊的外觀3個方面進行判定,同樣我們也可以從人(操作者)機(機器/設備)、料(材料)、法(方法工藝、技術)、環(環境)5個方面去分析不良現象的形成原因,本任務通過實物和圖片來進行分別講解。   回流焊作為SMT加工段生產工藝的最后工序,它的不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯件、反面、反向、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度,其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良。   立碑

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    0819-08

    關于SMT加工焊接質量好壞的判斷SMT加工 焊接質量好壞的判定   出現焊接不良的產品多數都不可接受,必須經過維修。貼片加工的質量以下幾種情況在大多數產品里屬于允收范圍之內:   偏位:不超出元件焊接端(長、寬)的1/4;   少錫:不超出元件焊接端(長、寬、高)的1/4;   浮高:無件底部焊接面與PCB焊盤高度不超出0.5mm;   錫珠:錫珠直徑小于0.1mm。   偏位:最小焊接寬度(C)不得超出元件焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)的1/4;按P與W中較小者計算最大偏移寬度(B)不得超出元件焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)

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