<acronym id="cckwa"><small id="cckwa"></small></acronym>
<rt id="cckwa"><small id="cckwa"></small></rt>
<tr id="cckwa"><optgroup id="cckwa"></optgroup></tr>
<acronym id="cckwa"><center id="cckwa"></center></acronym>
<acronym id="cckwa"><center id="cckwa"></center></acronym>
<acronym id="cckwa"></acronym>
<rt id="cckwa"></rt>
<acronym id="cckwa"><center id="cckwa"></center></acronym>
您好,歡迎您進入上海訊翌電子有限公司官方網站!

新聞中心

  • 查看詳情

    0519-08

    SMT生產線發展趨勢電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。 SMT生產線是面對高產能、高質量大規模電子裝聯生產,SMT生產線是生產的基礎,目前其有如下幾個發展趨勢-上海貼片加工廠來為大家娓娓道來: ★計算機集成制造系統(CI

  • 查看詳情

    0519-08

    2019年PCB行業市場如何PCB主要應用于通訊、汽車電子、消費電子等領域,其中計算機、通信是下游的主要市場,這也是多層板仍占據較大市場份額的原因。 作為電子產業的基礎行業,其發展方向是由下游產業的發展方向所決定。未來下游產業的最強音毫無疑問是5G、智能手機、汽車電子。 1. 振奮人心5G 通信技術每一代的演進,不僅給人類帶來了全新的溝通協作方式,還催生了過往人們難以想象的商業形態。 4G時代,我們迎來了移動支付、在線視頻、外賣、共享經濟等新產業、新模式,輝煌的移動互聯網時代,由4G親手開啟。 人們暫時還只能想象出5G能推

  • 查看詳情

    0519-08

    PCBA線路板制作過程的重點線路板按層數來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。首先是單面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。上海SMT貼片加工廠指出,單面板通常制作簡單,造價低,但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。   雙面板是單面板的延伸,當單層布線不能滿足電子產品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路,使之形成所需要的網絡連接。   多層板是指具有三層以上的導電圖形層與

  • 查看詳情

    2419-07

    關于DIP插件加工的介紹Doublein-linepackage)即雙例直插式組裝,它是一種將通孔元件正面安放在PCB正面,元件引腳穿過PCB,通過波峰焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。DIP的流程簡單地說是插件一焊接的過程,它的工位也根據流程可分為插件、爐前檢查、補焊、剪腳、清洗、爐后檢查和輔助工位等。 1、認識DP設備  DIP原意為雙列式直插元件。電子元件按其組裝方式不同分為表面貼片和直插式元件兩種。因此,在很多電子制造企業中,DP被泛指為插件組裝或稱為MI(手工插件)與SMT相似,DIP也是電子元件的組裝工

  • 查看詳情

    2419-07

    SMT加工常用到哪些設備SMT加工常用到哪些設備。   1、SMT常用貼片機   轉塔式貼片機、拱架式貼片機、模組式貼片機   貼片機是SMT生產技術的核心,主要作用是使用特定的方法將定包裝的電子元器件精準、快速地貼放到PCB對應的位置。它綜合采用了光、電、氣等高科技技術,是高精度機電一體化設備的領導者。   2、SMT加工用印刷機   手動印刷機、半自動印刷機、全自動印刷機   印刷機是SMT生產線的起始站位,也是電子產品組裝SMT段品質與效率的龍頭。它主要是通過鋼網將錫料均勻涂敷于PCB所對應的焊盤上,其工作原理與

  • 查看詳情

    2419-07

    SMT貼片焊接要求高對焊點的質量要求,我們將從良好的電氣接觸、足夠的機械強度和光潔整齊的外觀3個方面進行判定,同樣我們也可以從人(操作者)機(機器/設備)、料(材料)、法(方法工藝、技術)、環(環境)5個方面去分析不良現象的形成原因,本任務通過實物和圖片來進行分別講解。   回流焊作為SMT加工段生產工藝的最后工序,它的不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯件、反面、反向、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度,其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良。   立碑

  • 查看詳情

    2419-07

    分析SMT貼片當中立碑現象的原因在SMT貼片工作當中有時會出現立碑現象的發生,也就是說曼哈頓現象,這種現象主要發生的地點就是在回流焊接的過程當中,主要的原因是因為元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時,元器件兩端的濕潤度不平衡所導致的,是這一現象不是主要的原因,他還有其他各方面的原因,因此今天我們就來了解一下SMT貼片中立碑現象出現的原因和預防方法有哪些。   立碑現象出現的原因   1,立碑現象出現的原因有可能是與原件有關,如果焊接端的外形和尺寸差異比較大,元件的重量太輕,或者是焊接端的可焊性差異非常大,都會導致這一現象的出現的。

  • 查看詳情

    2419-07

    關于清洗劑對于SMT貼片加工重要性SMT貼片加工焊接后,PCB上總是上總是存在不同程度的助焊劑殘留物以及其他類型的污染物,這些會引起電路斷路等問題,因此,需要進行清洗。 一、清洗劑類型 (1)溶劑型清洗劑。貼片加工廠早期主要采用的清洗劑有醇、丙酮、三氯烯等?,F在廣泛采用以CFC-113(三氟氯乙烷)和甲基氯仿(三氯乙烷)為主體的兩大類清洗劑,但他們對大氣臭氧層有破壞作用,因此相繼開發出一些CFC替代產品。 ①氟氯化合物。SMT加工中氟氯烴化合物清洗劑主要是指以CFC-113為主要成分的清洗劑,它有對助焊劑殘渣溶解能力強、易揮發、

訊翌電子簡介 版權聲明 加入我們 聯系我們 工廠實時視頻 XML地圖
彩票平台登录